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混合集成電路封裝外殼 (1)
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光通訊器件 激光器模塊外殼 (1)
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多芯矩形連接器高低頻玻璃絕緣子 (1)
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安徽斯瑪鑫電子科技有限公司成立于2020年,注冊資金500萬元,主要致力于高可靠金屬—玻璃封接外殼、金屬—陶瓷一體化外殼的研發、生產與銷售,產品廣泛應用于混合集成電路、光通訊器件、微波及射頻器(組)件、 電力電子等行業。
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